CAMM2

랩탑/데탑 메모리는 요즘 납땜하는게 유행이란다. 아예 씨퓨 팩키지 안에 넣어버려서 업글이 아예 안되는 부류도 있는데, 이번에 JEDEC이 Dell이 밀던 CAMM을 표준화한 모양이다.

 

흠. 마더보드 쪽에 ball을 올리고, 모듈에는 island만 만들어서 나사 꽂아서 고정하는 모양인데 ball이 망가지면 reballing해야 할테니 메모리 모듈을 업글하기는 힘들고 살때 configure는 비교적 자유롭게 할 수 있겠다 싶다.

 

stackable하기도 하다고 주장하는데 그 부분에 메모리 칩을 안 붙이면 안될것은 없어보이지만 면적 낭비가 클 듯 하고 아무래도 stacking하면 메모리 overclocking하는데 제약이 생길 거다. 그러니까 모듈 메이커가 자기네 모듈 한개만 붙이면 오바 잘 되는데 남들 모듈 붙일 가능성을 만들어주어야 지원가능한데 다른 모듈 붙이는 순간 내 모듈 성능이 떨어지는데 그거 지원할 회사가 있을까 ?

 

생각이 많은데 천천히 되씹어보자.